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IT之家7月27日音问2024年彩票三公，M2Ultra芯片的推出，意味着苹果公司在自研芯片上获得紧要里程碑，从英特尔认真过渡到自家的AppleSilicon。
因此媒体、挥霍者齐将眼神投向了行将推出的M3芯片。有报说念称，苹果当今正在测试搭载M3芯片的Mac建树，有望本年年底前推出首款预装该芯片的Mac建树。
IT之家基于海外多家媒体报说念，汇总关连信息如下：
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该芯片可能接受台积电的3nm制造工艺，不仅不错竣事更高密度的中枢，何况不错提高每个中枢的性能和后果。
彭博社此前报说念，M3Pro芯片将接受12个CPU中枢和18个GPU中枢，其CPU/GPU中枢数目比M2Pro多2个。
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此外M3Pro最高补助36GB的内存，而M2Pro最高补助32GB的内存。
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Macworld凭证往常的更新和内核的加多，尝试忖度M3芯片的潜在性能进步：
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苹果会均衡性能和功耗，且常常更谨慎偏向功耗，改善续航，因此性能上的进步可能不昭着。
首批预装M3芯片的Mac建树：
据彭博社报说念，苹果首批内置M3芯片的Mac电脑将包括13英寸MacBookAir、新版24英寸iMac和M3MacBookPro。
www.bettingcrownzonehomehub.com14英寸和16英寸MacBookPro等高端Mac机型预估到2024岁首至中期才会更新到M3芯片。这些Mac机型将配备M3Pro和M3Max芯片。
苹果来岁年底之前可能会MacStudio和MacPro等高端Mac中初次推出M3Ultra芯片。
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除了配备M3芯片的Mac电脑外，苹果还准备在2024岁首推出配备M3芯片的新版iPadPro。
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鉴于M3芯片是台积电的首款3nm工艺责罚器，可能会面对分娩问题2024年彩票三公，台积电仍是默示，该公司正在勤恳跟上客户对3nm芯片的需求。